集微网音讯，杭州宝鼎乾芯6英寸半导体项目再添新进展。十四化建音讯显现，杭州宝鼎乾芯项目全体的结构已悉数完结，其时正处于外部管网和室外路途施工阶段，11月将力求完结一切室外路途及土建工程，12月进入竣工检验环节。

  8月10日，杭州宝鼎乾芯项目FAB厂房的建筑结构封顶典礼举办。其时杭州宝鼎乾芯总经理吕瑞霖表明，跟着FAB厂房封顶，宝鼎乾芯6英寸半导体项目迈入机电装置工程项目施工阶段。

  据悉，宝鼎乾芯项目坐落在杭州市钱塘区芯谷，一期占地70亩，建筑面积11.6万平方米。项目于2022年8月开工。宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司由上海宝鼎出资股份有限公司和杭州市钱塘区政府出资渠道一起建议建立。

  钱塘发布本年8月音讯显现，宝鼎乾芯6英寸半导体集成电路制作出产线万平方米，方案建造6英寸晶圆的出产和研制基地。项目首要触及功率器材、功率集成电路与微电子机械系统三大产品线。项目达产后，估计出产规模达年产100万片。（校正/姜羽桐）

  总出资7亿元？杭州宝鼎乾芯6英寸半导体集成电路制作出产线项目经过节能检查

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