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一“芯”难求或将延续至2022年

发布时间:2022-05-29 06:18:15 来源:bob最新版下载地址

  “2022年期间许多类型的芯片仍将面临短缺,但不会像2021年那么严重,并且不会波及所有芯片,短缺将主要集中在少数芯片上。”德勤中国科技行业主管合伙人廉勋晓在接受记者采访时表示,2021年中期,多种半导体供应出现紧缺,客户不得不等待20-52周的时间,生产被迫延迟甚至停止,收入损失达数百亿美元。到2022年底,芯片交货周期将接近10-20周。到2023年初,行业将达到基本平衡。

  廉勋晓是在德勤日前举行的《2022科技、传媒和电信行业预测》(下称“报告”)发布会上作出上述表示的。

  德勤全球科技、传媒和电信行业主管合伙人Ariane Bucaille称,“新冠肺炎疫情下,我们对新技术的接纳不断加速,通过构筑数字化的世界,我们彼此之间的连接不断紧密。不论是各类电子设备,还是智能汽车,随着越来越多产品实现数字连接,芯片的需求量将不可小觑。随着Wi-Fi 6和5G等技术的发展,我们之间的连接只会愈发紧密,各行各业正在目睹的数字化转型将进一步加快。”

  在廉勋晓看来,芯片长期短缺的原因可归结为一大因素——在数字化转型的推动下,需求激增,并因疫情而加速扩大。消费电子设备并非推动需求增长的唯一因素,更不是主要因素。工业领域的所有机械产品正日益向数字化转变,各个垂直领域都愈发依赖数字化。比如电子设备和数据中心、汽车、医疗等行业都有增长。

  芯片制造商在竭尽全力应对需求增长。全球前三大半导体制造商宣布2021年累计年度资本支出超过600亿美元,并可能将在2022年投入更多资金。其中部分用于增加现有芯片厂的产能,但也有部分用于建设新的工厂,如英特尔耗资逾200亿美元在亚利桑那州建设的两座新芯片厂。此外,2021年和2022年对芯片初创企业的创投资本投资总额将达到过去15年年均投资额的三倍以上。

  为防止未来出现短缺,各个国家和地区的政府正在努力推动提高本地供应。截至2020年,半导体代工生产有81%位于中国台湾和韩国。美国、欧盟、中国都致力于提高本国和本地区的半导体制造能力,即“本土化”进程。

  《报告》认为,本土化不仅是为避免出现短缺,也是为加强国家和地区安全,旨在降低芯片制造行业历来高度集中于极少数地区所带来的风险——过去是硅谷,近年来则是中国台湾和韩国。长远而言,这可能意味短缺将会减少,但代价是效率降低。与此同时,提高芯片制造能力是一个缓慢的过程。

  尽管如此,全球创投机构向半导体初创公司投资额正在不断攀升,德勤全球预测,2022年全球创投机构将向半导体初创公司投资超过60亿美元。

  廉勋晓表示:“这些投资中很大一部分将进入中国企业。从2019年到2020年,在中国半导体公司方面的投资增长2倍,仅2021年上半年,全球创投机构在中国芯片公司方面的投资额为38.5亿美元。”

  东京电子前CEO,政府芯片行业咨询小组的成员Tetsuro (Terry) Higashi表示,日本必须在十年内实现2nm量产。他表示,日本应该在下一个财政年度提供税收减免,未来十年内预计需要 880 亿美元的投资,以振兴日本国内芯片制造。上周,日本政府批准了 68 亿美元的补充支出。 “我预计这种资金水平至少会在未来几年继续下去,”Terry告诉彭博社,“如果没有政府的初始投资,我们将无法达到私营公司投入资金的地步。政府将必须发挥核心作用,直到事情确定下来。”日本今年将振兴芯片产业列为国家项目,目标是到 2030 年将国内半导体公司的年收入提高约三倍,达到 13 万亿日元(1140 亿美元)。Higashi 说,应该考虑对研发

  12月28日,阿里巴巴达摩院公布2022十大科技趋势,这是达摩院连续第四年发布前沿科技趋势预测。通过“定量发散”与“定性收敛”结合的研究方法,达摩院分析了159个领域近三年770万篇公开论文、8.5万份专利,挖掘其中热点领域及重点技术突破,深度访谈近100位科学家,提出了2022年可能照进现实的十大科技趋势,覆盖人工智能、机器人、芯片、计算和通信、XR互联网等领域。趋势一 AI for Science人工智能成为科学家的新生产工具,催生科研新范式。数百年来科学研究主要使用实验科学和理论科学两大基础范式,如今可能迎来全新范式:AI for Science。机器学习能够处理多维、多模态的海量数据,解决复杂场景下的科学难题,带领科学探索

  将突破摩尔定律限制 /

  12月27日,展锐举办线上发布会,宣布了展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产。展锐CEO楚庆在会上表示,作为全球首个成功回片的6nm芯片平台,该平台相比第一代,性能最高提升100%以上,集成度提升超过100%。基于展锐第二代5G芯片的客户量产产品(企业供图)“第二代5G芯片平台实现客户产品量产,体现展锐在半导体技术和通信技术上全面升级,跻身全球先进技术第一梯队。”楚庆表示,”6nm将是展锐在先进制程上的开端,我们已具备足够的技术积累,为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术铺设坚实的基石。“展锐方面表示,在量产成熟度方面,相比芯片本身的量产,芯片平台实现客户产品量产,具有更高的要求。客户

  平台实现客户产品量产 /

  罗兰贝格最近写的这篇文章《Steering through the semiconductor crisis A sustained structural disruption requires strategic responses by the automotive industry》,确实挺有意思的,和我们当前看到的情况有点相似,罗兰贝格的观点主要有——1)预计全球半导体短缺状况将持续到2022年以后,汽车行业和许多其他行业将持续数年……2019年的汽车销量下跌使得芯片供给充分,2020年上半年剧烈收缩和后期报复性消费使得整体的芯片库存被清空掉,然后2021年这个状况将持续1-2年;2)从2020年到2022年,芯片需求

  在未来1-2年还会短缺? /

  据国外媒体报道,今年年初开始的全球性汽车芯片短缺,影响到了众多厂商,通用、福特、现代、丰田等汽车大厂都受到了影响,旗下的多座工厂不同程度的停产,丰田在8月份曾宣布,他们在日本14座工厂28条生产线月份将因为芯片短缺而不同程度的停产。多家汽车大厂受到芯片短缺影响,势必就会影响到全球汽车的产量,而研究机构预计,芯片短缺已导致全球汽车减产超过1000万辆。从研究机构的数据来看,芯片短缺已导致今年全球汽车减产1027.21万辆,全年预计将减产1130.94万辆。在研究机构的预计中,北美减产是最多的,目前已减产317.84万辆,预计全年将减产341.2万辆;汽车厂商众多的欧洲,预计已减产295.41万辆

  、兴建及维护,李俊贤负责营运资源规划与策略规划,合理推测魏哲家这次拜会可能与台中扩厂计划有关。根据台积电10月法说会,魏哲家当时揭露台积电2nm制程技术将在2025年量产。按台积电规划,将于新竹科学园区宝山用地设置2nm厂,目前竹科管理局正在办理相关用地取得作业,但如果竹科用地不足,台积电可能会到台中扩建2nm产能。业者认为,台积电日前决定在高雄建厂,生产7nm及28nm工艺芯片,南科则是5nm及3nm先进制程的生产重地,为达北、中、南区平衡布局,台中将是台积电未来扩充先进制程产能的重点之一。IT之家了解到,对于扩厂规划,台积电维持一贯态度,声称不排除任何可能性,设厂地点有诸多考量因素,将积极和管理局合作评估新竹、台中

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