现在,人工智能这个词我们现已并不生疏,乃至可以说开端逐步渗透到每个人的日子细节中。据揭露材料显现,2019年我国人工智能专利申请数量初次超越美国,成为世界第一,专利申请数高达11万项。

　　一起,人工智能正在与各行业进行深度交融。这样的趋势和布景下,与之密切相关的芯片范畴,也发生着改变。近期发布的《我国互联网开展陈述2020》蓝皮书也显现,我国人工智能芯片发展明显,商场规模继续扩展,已超50亿元。

　　商场的明显增加下,不只AI芯片需求量大增,单一场景的一颗芯片也逐步不能充沛满意需求的多样化。因而,关于芯片厂商来讲,想要继续开展的话,则要尽可能的研制推出掩盖人工智能整个事务线的多种芯片,构成产品的系列化和体系化。

　　只需这样,一方面满意客户多样化的需求,另一方面以技能结实力保驾护航,才能为企业奠定杰出的根底。就这点来说,今年在A股科创板上市的寒武纪,做得不错。

　　寒武纪是一家芯片规划企业。建立以来,寒武纪的运营形式均为Fabless形式,专心于智能芯片的规划和出售,而将晶圆制作、封装测验等其他环节托付给晶圆制作企业、封装测验企业及其他加工厂商代工完结。

　　主营事务方面,寒武纪供给使用于各类云服务器、边际核算设备、终端设备中人工智能中心芯片的研制、规划和出售,为客户供给丰厚的芯片产品与系统软件解决方案。

　　2016年,寒武纪便推出了被认为是全球第一款商用终端智能处理器寒武纪1A。2017年,寒武纪又推出面向低功耗场景视觉使用的1H8、高性能且具有广泛通用性的寒武纪1H16,以及适配终端人工智能产品的寒武纪1M共三代处理器IP;2018年,寒武纪推出思元100(MLU100)机器学习处理器芯片;2019年6月,寒武纪推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品;2019年11月,寒武纪发布边际AI系列产品思元220(MLU220)芯片及模组产品。

　　中心技能方面,寒武纪首要集中于智能芯片和系统软件。关于智能芯片,寒武纪十分明确地提出了定位,聚集通用型智能芯片。而寒武纪为客户供给一致的软件开发渠道,则可一起支撑寒武纪从端到云的全系列产品,在终端和云端选用一致的指令集、处理器架构以及软件栈,终端和云端的生态完成互通,互相促进。

　　通用型智能芯片及其根底系统软件的研制需求全面把握中心芯片与系统软件的许多关键技能,技能难度大触及方向广,是一个极点杂乱的系统工程,其间处理器微架构与指令集两大类技能归于最底层的中心技能。处理器微架构指的是智能芯片内部的结构,而指令集则是智能芯片生态的柱石,这两个方向向来是处理器厂商抢夺的技能高地。

　　尽管寒武纪的产品有不同品类,先于业界构建了云端(思元100、270)、边际端(思元220)及终端(寒武纪1A、1H、1M智能处理器IP)三位一体的智能芯片产品矩阵,但寒武纪的根底系统软件渠道是一致的,不管是云边端什么产品,开发者只需学会一套东西链,就可以把寒武纪各种芯片产品都用起来。

　　寒武纪CEO陈天石也曾在承受媒体采访时表明:云边端一体的效果便是让开发者省力省心,让我们自己也省力省心。寒武纪的云边端一体意味着,布置在不同场景的芯片在硬件层具有一致的指令集和架构,在软件层具有一致的使用开发环境。这能削减公司和开发者研制不同品种芯片时的本钱,是寒武纪生态战略的重要组成部分。

　　此外,在满意AI芯片“好用”和“通用”两个特性上,寒武纪做了许多测验。例如在详细产品落地上,寒武纪经过灵敏和丰厚的软件栈支撑干流编程结构,并在大规模商用中得到反应和批改,降低了公司和开发者研制不同品种智能芯片的本钱,然后加快了人工智能芯片的落地。

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